功能结构：	数/模混合集成电路	制作工艺：	半导体集成电路
导电类型：	双极型	外形：	扁平型
集成度高低：	巨大规模集成电路	应用领域：	标准通用
封装：	QFN16	型号：	CC2591RGVR
规格：	14+	商标：	TI德州仪器
包装：	2500/包

CC2591是具有成本效益和高性能射频前端低功耗、低电压2.4GHz无线应用程序。该设备是为所有现有和未来2.4ghz低功耗射频收发器，发射器，以及从钛片上系统产品的范围扩展。CC2591增加链路预算增加的输出功率、功率放大器和低噪声放大器具有低噪声系数为提供改进的接收机灵敏度。该设备提供小尺寸、高输出功率射频设计其4毫米×4毫米QFN16包。该器件包含PA、低噪声放大器、开关、射频匹配，和巴伦简单设计的高性能无线应用程序。规格RF类型802.15.4/ZigBee频率2.4GHz特性-封装/外壳16-VQFN裸露焊盘供应商器件封装16-VQFN（4x4）特性来自德州仪器到2.4ghz低功耗射频器件的无缝接口输出功率达22dBm几个外部组件集成的交换机综合匹配网络综合巴伦集成电感器综合的PA集成低噪声放大器数字控制的低噪声放大器增益由HGM别针100nA在关闭电源(EN=PAEN=0)低传输电流消耗(100马在320dBm出PAEV=33%)低接收电流消耗3.4为高增益模式马1.7为低增益模式马4.8-dB低噪声放大器噪声系数，包括T/R开关和外部天线匹配RoHS符合4×4毫米QFN16包2-V到3.6V