南京凯邦伟业科技有限公司

封装：	Tssop38	功能结构：	数字集成电路
制作工艺：	半导体集成电路	导电类型：	双极型
外形：	双列直插型	集成度高低：	大规模集成电路
应用领域：	标准通用	型号：	Msp430f2274idar
规格：	14+	包装：	Tssop38
最小包装：	2000

MSP430F2274IDAR及全系列MSP430低功耗单片机和CC无线射频芯片系列，长期大量原装现货，十年电子元器件代理经销——深圳市凯邦伟业科技，欢迎实单询价，只做原装进口！
规格
供应商器件封装 ?38-TSSOP
外设 ?欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
封装/外壳 ?38-TSSOP（0.240"，6.10mm 宽）
工作温度 ?-40°C ~ 85°C
振荡器类型 ?内部
数据转换器 ?A/D 12x10b
核心处理器 ?MSP430
核心尺寸 ?16-位
电压 - 电源（Vcc/Vdd） ?1.8 V ~ 3.6 V
程序存储器类型 ?闪存
程序存储容量 ?32KB（32K x 8 + 256B）
连接性 ?I2C，IrDA，LIN，SCI，SPI，UART/USART
速度 ?16MHz
EEPROM 容量 ?-
I/O 数 ?32
RAM 容量 ?1K x 8
MSP430G2553IPW20R
MSP430G2303IPW20R
MSP430G2332IPW20R
MSP430F2350IRHAR
MSP430F5418IPNR
MSP430F2618TPMR
MSP430F2274IDAR
MSP430F2274IRHAR
MSP430F2232IDAR
MSP430F2121IPWR
MSP430F247TPMR
MSP430F135IPMR
MSP430F1101AIDWR
MSP430F1101AIPWR
MSP430F449IPZR
MSP430F5438IPZR
MSP430F5438AIPZR
MSP430F4152IPMR
CC1101RGPR
CC2500RGPR
CC2500RTKR
CC1020RUZR
CC2540F256RHAR
CC2541F256RHAR
CC2530F256RHAR
CC2430F128RTCR
CC1150RSTR
CC2590RGVR
CC2591RGVR
CC113LRGPR
CC1110F32RHHR
CC1190RGVR
CC1170RGWR
CC1120RHBR
CC1121RHBR
CC2543RHBR
CC1175RHBR
CC2510F32RHHR
CC1100ERGPR
CC430F5135IRGZR
CC430F5137IRGZR
TPS62410DRCR